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提问一下3?
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手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片,随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化,芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向发展,随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能下降,寿命缩短,造成不可逆损坏,这已经成为制约半导体发展的主要因素。芯片在出厂前首先要对其进行封装,封装是为了实现半导体芯...
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阿斯蒂芬
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