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如何破解芯片封装热仿真技术“卡脖子”难题？
手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片，随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化，芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向发展，随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能下降，寿命缩短，造成不可逆损坏，这已经成为制约半导体发展的主要因素。 芯片在出厂前首先要对其进行封装，封装是为了...
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