信息化时代的快速发展导致了数据需要被大量快速集中地处理,芯片能耗急剧增加。 为了保证芯片安全可靠的运行,如何高效地冷却高热流密度芯片成为了人们关注的重点。
芯片水冷技术相对于风冷技术来说,有着更良好的传热性能和热物理性质,使得更多的研究开始转移到水冷散热器相关领域。
本App针对芯片水冷散热仿真，可设置芯片的尺寸、功耗；并通过改变水冷散热器的翅片数量、翅片厚度、散热器芯体尺寸等参数对芯片温度进行仿真，从而评估散热器性能，帮助工程师针对不同类型芯片对散热器进行选型。
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| 开发者 | Dsy_123456789 |
|---|---|
| 物理场 | 流热耦合 |
| 版本 | 5.0R20241213 |
| 大小 | 511.97K |
| 上传时间 | 2024-12-17 |
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