流热耦合

芯片的性能和可靠性至关重要，而良好的散热设计是确保芯片稳定运行的关键因素之一。芯片、散热器可以通过先进的仿真分析进行优化设计，为电子产品的高效运行提供有力保障。如今，借助专门的 APP，设计人员能够极其方便地设定一系列参数范围，包括芯片功耗、芯片的热阻参数（Rjc、Rjb），以及散热器的长、宽尺寸，齿片数量和厚度，还有基板厚度等等。通过调整这些参数，可以对不同的设计方案进行对比和优化，以找出最适合特定应用场景的最优设计。

本案例中，采用自然散热流热耦合的方法对芯片和散热器进行仿真，为设计提供更准确的参考。在仿真过程中，无论是同时改变多个参数，还是仅调整部分参数，都能够快速求解，大大提高了设计效率。此外，该APP还具备快速查看 PCB 和芯片表面温度云图、速度切片云图的功能。通过这些直观的图像，设计人员可以清晰地判断出芯片对应散热器的重要设计参数。 APP 的便捷参数设置，对于电子技术领域模块化产品设计，将发挥越来越重要的作用。