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如何破解芯片封装热仿真技术“卡脖子”难题？
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ceshi
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车辆工程专业博士，高级工程师职称，结构仿真应用工程师，熟悉结构动力学仿真、声学仿真技术，具有8年整车及子系统结构模态、振动噪声传函、静刚度、声辐射仿真等工程应用经验。
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